实验的报告（通用30篇）

　　检测的软件。它一般具有数据分析功能，通过对端口的扫描分析，可以发现目标主机开放的端口和所提供的服务以及相应服务软件版本和这些服务及软件的安全漏洞，从而能及时了解目标主机存在的安全隐患。

　　1.端口的基础知识

　　端口是TCP协议中所定义的，TCP协议通过套接字(socket)建立起两台计算机之间的网络连接。 TCP/UDP的端口号在0～65535范围之内，其中1024以下的端口保留给常用的网络服务。例如，21端口为FTP服务，23端口为TELNET服务，25端口为SMTP服务，80端口为HTTP服务，110端口为POP3服务等。

　　2.扫描的原理

　　扫描的方式有多种，为了理解扫描原理，需要对TCP协议简要介绍一下。

　　一个TCP头的数据包格式如图2-1所示。它包括6个标志位，其中：

　　图2-1 TCP数据包格式

　　扫描往往是入侵的前奏，所以如何有效的屏蔽计算机的端口，保护自身计算机的安全，成为计算机管理人员首要考虑的问题。为了防止对计算机网络端口的扫描，我们可以采用端口扫描监测工具来监测对端口的扫描，防止端口信息外露。常用的端口扫描监测工具包括ProtectX、PortSentry等。此外，安装防火墙也是防止端口扫描的有效方法。

　　三、实验环境

　　两台预装Windows 20xx/XP的计算机，通过网络相连。SuperScan和流光Fluxay软件。

　　四、实验内容和步骤

　　任务一 使用SuperScan扫描

　　SuperScan具有端口扫描、主机名解析、Ping扫描的功能，其界面如图2-2所示。

　　1.主机名解析功能

　　在Hostname Lookup栏中，可以输入IP地址或者需要转换的域名，单击Lookup按钮就可以获得转换后的结果；单击Me按钮可以获得本地计算机的IP地址；单击Interfaces按钮可以获得本地计算机IP地址的详细设置。

　　2.端口扫描功能

实验的报告 篇29

　　一、试验目标：

　　（1）熟悉手工焊锡常见工具使用及其维护和修理。

　　（2）基础掌握手工电烙铁焊接技术，能够独立完成简单电子产品安装和焊接。熟悉电子产品安装工艺生产步骤，印制电路板设计步骤和方法，手工制作印制电板工艺步骤，能够依据电路原理图，元器件实物。

　　（3）了解常见电子器件类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅相关电子器件图书。

　　（4）能够选择常见电子器件。了解电子产品焊接、调试和维修方法。了解通常电子产品生产调试过程，初步学习调试电子产品方法。

　　抢答器焊接部分

　　二、试验步骤：

　　（1）学习识别简单电子元件和电子电路。

　　（2）学习并掌握抢答器工作原理。

　　（3）学习焊接多种电子元器件操作方法。

　　（4）根据图纸焊接元件。

　　试验原理图

　　焊接技巧及烙铁使用

　　（一）焊接机巧

　　1.焊前处理:

　　焊接前，应对元件引脚或电路板焊接部位进行焊前处理。

　　①、清除焊接部位氧化层

　　可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

　　②、元件镀锡

　　在刮净引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

　　2.做好焊前处理以后，就可正式进行焊接。

　　①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充足预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

　　②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁和水平面大约成60℃角。方便于熔化锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留时间控制在2～3秒钟。

　　③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处锡冷却凝固后，才可松开左手。

　　④、用镊子转动引线，确定不松动，然后可用偏口钳剪去多出引线。

　　3.焊接质量

　　焊接时，要确保每个焊点焊接牢靠、接触良好。要确保焊接质量。

　　所表示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢靠。不应有虚焊和假焊。

　　虚焊是焊点处只有少许锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上仿佛焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就能够从焊点中拔出。

　　焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上锡熔化后，将元件拔出。

　　经验：焊接后检验焊接结束后必需检验有没有漏焊、虚焊和因为焊锡流淌造成元件短路。虚焊较难发觉，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发觉摇动应立即补焊。

　　4.拆元件

　　其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很轻易就能完成，将元件管脚上焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在电路板大多做工精细，焊锡使用极少，极难熔掉，那么我们能够加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就轻易多了。

　　另一个方法就是，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这么就存在不小危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触太久烧坏元件了！常见方法是在加温时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达成时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，不然管脚断在焊锡中就麻烦了。不过保险起见，两种方法结合起来使用是再好不过了，因为有时因为元件插孔太小，吸焊极难被吸洁净，此时撤走吸焊器就会粘住，这是虚焊，能够用电烙铁加热取掉。接下来依据需要换元件上去就和焊接元件步骤一样了。

　　（二）电烙铁使用

　　焊接技术是一项电子爱好者必需掌握基础技术，需要多多练习才能熟练掌握。

　　1、选择适宜焊锡，应选择焊接电子元件用低熔点焊锡丝。

　　2、助焊剂，用25%松香溶解在75%酒精（重量比）中作为助焊剂。

　　3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀吃上一层锡。

　　4、焊接方法，把焊盘和元件引脚用细砂纸打磨洁净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件引脚轻轻往上一提离开焊点。

　　5、焊接时间不宜过长，不然轻易烫坏元件，必需时可用镊子夹住管脚帮助散热。

　　6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

　　7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余助焊剂清洗洁净，以防炭化后助焊剂影响电路正常工作。

　　8、集成电路应最终焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

　　9、电烙铁应放在烙铁架上。

　　在电子制作中，元器件连接处需要焊接。焊接质量对制作质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必需掌握焊接技术，练好焊接基础功。

实验的报告 篇30

　　学院名称： 专业班级： 姓 名：学 号：成 绩：

　　实验一 沉积岩的构造与结构（2学时）

　　一、实习要求

　　1.观察几种常见的沉积岩构造，并初步掌握分析及描述方法。 2.认识并掌握几种常见的碎屑岩结构，并学会分析及描述方法。 二、实习内容

　　1.沉积岩的构造：观察层理、波痕、泥裂、晶体印模、槽模、结核、迭锥、

　　圆度、分选性、球度）及表面特征；胶结物及杂基的结晶程度及排列方式（对于显晶质）；胶结类型（包括接触类型和支撑类型）。（2）泥质结构（粒度结构按粘土、

　　砂、粉砂的相对含量来划分；（3）粒屑结构（包括颗粒种类及大小；胶结晶的结晶程度；泥晶基质（灰泥）；支撑类型及胶结类型；（4）结晶（晶粒）结构（颗粒大小、自形程度及晶粒间接触界线）

　　晶粒结构：

　　粒屑结构：

　　实验二 碎屑岩—砾岩及角砾岩（2学时）

　　一、实习要求

　　1.学会对陆源碎屑岩的观察和描述方法，学会正确的命名。 2.镜下观察碎屑成分、胶结物成分及其特征。

　　二、实习内容

　　1.手标本观察：岩石的颜色；岩石的结构（重点描述碎屑颗粒的粒度、形状（圆度和球度）、分选性和表面特征）；碎屑颗粒的成分及含量；胶结物成分、结构特征及含量；杂基成分和含量；胶结类型和支撑关系；可见到的构造特征；成岩后

　　2.镜下观察：重点观察成分（包括碎屑颗粒、杂基及胶结物成分）；结构（包括颗粒大小（最大，最小，平均）、分选性、磨圆度、接触类型、支撑类型、胶结类型）；微构造；成因分析（母岩性质、流体性质、搬运情况等）。