外协加工合同范文集锦（通用31篇）

　　6、焊点要求。

　　甲方的产品属于高集成度家电产品，要求100%焊接可靠。

　　为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润。

　　7、外观要求。

　　加工后的产品应整洁干净，电路板加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净。

　　二、材料保管和使用的技术要求

　　1、甲方交付乙方的产品材料，由乙方按材料保存要求进行妥善保管。尤其是各类静电敏感元件、类潮湿敏感器件，必须严格按照包装要求进行保存和使用。确认因乙方原因造成的材料失效，乙方将承担相应赔偿责任。

　　2、乙方对甲方提供的元器件不做性能指标检测，按照材料包装所示要求对甲方提供的元器件进行符合性检查，如不符合的要求由甲方负责联系供应商整改或书面回复提出处理意见。

　　3、由甲方按贴片物料废损比例免费提供贴片加工物料给乙方，物料废损比例超出规定时直接在乙方的加工费中扣除。

　　贴片物料废损比例为：0603封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰；0402封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰；

　　4、乙方在生产过程中发现异常失效（器件失效大于3‰）的问题，应及时停线查找原因，必要时书面报甲方协助调查失效原因。

　　对于小于3‰的器件失效，乙方可自行使用甲方提供的3‰备料进行生产，失效器件判断由甲乙双方方共同判定，对于由乙方造成的零部件器件失效，由乙方全额赔偿。

　　三、生产过程技术要求

　　1、乙方按照甲方提供的生产相关文件（表、产品技术通知、丝印图、样机）以及生产材料进行生产；由于设计、生产材料产生的问题，由甲方负责解决；生产过程产生的问题由乙方负责解决。

　　2、加工过程管控。

　　乙方应有相应的工程技术部门，在加工前对甲方提供的材料进行识别，必要时进行测试、抽验。

　　并根据甲方提供的加工图纸或其他文件对产品的加工要求做充分的了解。

　　在对元件及其位置确认无误后才能进行大批量贴装。

　　如发现问题应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量。

　　一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损失，包括破损费、误工费等等。

　　3、乙方在加工过程中应确保加工过程合理受控。并保留为达到工艺管控和质量目标所产生的生产记录表单，便于甲方查阅。生产时现场的环境记录表、锡膏使用记录，回流焊温度曲线，电烙铁测温记录需详细记录并保留备查。

　　4、乙方在生产甲方产品时应按基本要求进行静电防护和其他过程防护，避免由此造成的产品损伤。由于乙方生产过程防护不当造成的产品损坏由乙方负责赔偿。

　　3、乙方在批量供货中，若关键工艺更改，应得到甲方质量验证合格通知后，才能提供更改的产品。否则，由此产生的质量问题，乙方应承担全部责任。

　　3、产品程序烧录由甲方负责。如需乙方代烧，需甲方提供软件和样机。

　　4、乙方在产品进行交付时，应提交按照上述技术和质量要求进行成品验收的报告。

　　若甲方代表在对产品进行验收或检验过程中发现产品不能达到本协议规定的技术和质量标准，乙方应立即采取有效的措施进行纠正，以确保产品实物质量，必要时甲方可对乙方采取的措施进行验证。

　　四、产品包装、运输技术要求

　　1、产品包转应满足：确保产品质量和外观不会因包装、搬运而受到破坏为标准，尽可能的加强对产品的包装防护。

　　并按加工合同要求的包装方式进行包装。

　　2、产品标记。

　　由于的微型化和多样性，不同的材料在贴装后需要分类标记的，乙方应当在包装箱及出货单中标记清楚。

　　每一个包装箱上均应张贴产品物料标签。

　　3、对因乙方包装不当造成的产品或器件损坏，由乙方负责全部返工和赔偿。

　　五、协议的生效、终止和其他

　　1、本协议书自甲、乙双方代表签字、盖章之日起生效。

　　2、甲方根据产品不合格批次率或使用中存在的产品质量问题，有权单方面暂停本协议和供货合同。

　　在分清原因和责任，并确保产品质量后由甲方书面通知乙方重新启用本协议的日期后才能恢复正常业务。

　　3、本协议内容发生更改时，甲方以书面形式通知乙方重新签定更改后的《技术协议》。

　　4、其他未尽事宜随双方合作进程逐步协商进行补充或修改。

　　六、附注

　　本协议一式两份，甲方保留一份、乙方保留一份、（复印件具有同等效力）。

　　甲方：_____乙方：_____

　　_____年_____月_____日_____年_____月_____日

外协加工合同范文集锦 篇16

　　甲方：

　　乙方：

　　鉴于乙方是甲方的供应商，为了保证乙方所供应商的SMT的品质及交期，明确双方责任，本着平等合作原则，双方共同协商，达成以下协议： 1. SMT质量要求：

　　1.1无虚焊、无浮高/锡高、无斜偏、无立碑、无左右偏移、无上下偏移、无少锡、无余锡/多锡、无锡渣、无锡尖、无锡皱、无气泡、无分层、无烫伤、无短路、无脏污、杂物、无划伤、无侧位、贴反、元器件无缺少、贴多、无氧化，元器件型号和位置符合器件装配图纸，过回流焊不允许基材分层、起泡，等其它不良现象；

　　2.质量保证

　　2.1质量要求应满足甲方采购原材料、外协件检验标准及甲、乙双方确认的图纸或样本及

　　相关的技术资料标准要求; 乙方对出厂产品的以下项目:(1)外观,(2)规格,(3)功能特性,(4)包装,实施严格控制和检验。

　　2.2甲方对乙方提供的产品上线合格率按每次进行统计,功能不良率不得超过外观不

　　良率不得超过2%，; 不良率超标视为不合格产品将返回重工罚款处理。

　　2.3甲方可随时到乙方的生产现场对生产工艺、外协件进行检查或对乙方所供产品随机抽

　　样,进行常规或专项测试。若发现不合格项或被判为不合格，乙方收到不良改善通知书时,必须制定真实有效的整改措施和不影响甲方生产及进度计划，并将实施结果向甲方报告。

　　2.6乙方应保证所供产品在甲方材料仓库库存期间,在规定期限(1年)内,其质量仍符合甲

　　方要求,否则甲方有权退货和拒付货款.

　　3.品检验与不合格的判定

　　3.1甲方对乙方提供的产品验收采用 抽检检验;

　　3.2每PC单位产品(专指送样品)若有一个检查项目不合格,则判为不合格. 3.3不合格批的认定

　　3.3.1按 (致命缺陷:0;严重缺陷;轻微缺陷正常单次抽样方案表抽检,按物料 品质(检验)标准相关技术要求进行检验,不合格数超过允收标准,则可判定该批产品为不合格品。

　　3.3.2对乙方所供产品在甲方生产使用过程中,在任一单班发现不合格率大于本协议的第

　　2.2条款的不合格率（1%）时,则判该批产品为不合格。

　　4.包装方式：包装要求采用甲方委托乙方加工的包装材料包装。

　　5.质量异常的处置

　　5.1质量异常按批退、筛选、特采三种方式处置。

　　5.2 检验发现不合格，填写异常联络单通知供应商改善，供应商在2小时内给出临时处理措施24小时内提供改善报告。

　　5.3异常问题不能重复发生，按每单累计，同样异常从第二次开始对供应商采取扣款处理。

　　a.批退，每次按元扣罚处理。

　　b.筛选，由供应商派人来我司筛选或由我司按人员筛选，按/小时收取选别费用。

　　c.特采，每特采一批按元扣罚处理。

　　5.4 异常造成的我司交期的延误，每款按元扣罚处理。

　　5.5如果甲方发现客户退回的PCBA是SMT贴片造成将以每块完成维修，还给甲方。

　　5.5因SMT加工问题涉及到产品的报废或客户端的赔款，则由供应商承担所有损失。 5.6结单才付款。

　　5.7未尽事宜双方协商解决。

　　甲方（签字）：

　　（盖章）：

　　乙方（签字）：

　　（盖章）：

　　年 月 日

　　年 月 日

外协加工合同范文集锦 篇17

　　甲方：__________

　　乙方：_________

　　第一条乙方加工事项，以甲方所交付的外包加工单为凭。

　　第二条乙方须按照外包加工单所列的各项规定，如加工说明、品质要求、数量、交货日期等确实履行，准时交货。

　　第三条乙方所交的包装产品应保证为合格品，并不得有短缺或不合规格及瑕疵等情况，且经甲方验收后，始认为合格。

　　第四条材料由甲方提供并负责送至乙方工作场所。如发现甲方送达的材料外箱上标明的数量与实际包装后的数量有出入必须第一时间告知外协管理员，如未告知造成材料短缺由乙方自行负责。